產品名稱 ：高精密自動光學BGA返修設備產品型號 ：DEZ-R880A品牌名稱 ：德正智能功能優勢 ：X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，無返修死角;工作類型 ：全自動光學對位系統產品規格 ：L980×W710×H940mm使用范圍 ：適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修
DEZ-R880A型精密自動光學BGA返修設備的主要特點：
◆加熱系統
①采用上下三溫區獨立控溫加熱系統，包括上部熱風加熱、下部熱風混合加熱方式和底部紅外預熱；
②大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板，使PCB預熱均衡。
③紅外加熱區可X方向電動移動，預熱均衡、范圍更廣，有效防止PCB變形；
④上部加熱頭采用雙通道加熱器，加熱器出風口直徑（非風嘴大小）高達70mm，返修大尺寸器件時四角溫度更加均勻，有效提高焊接良率；
◆光學對位系統
①高精度光學對位系統，采用HDMI 1080P顯微鏡級超高清CCD，電動X、Y方向移動，觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實現元器件的精確貼裝。
②貼裝頭角度旋轉，微調千分尺控制，精度高達±0.01mm。
③貼裝頭采用伺服控制系統，確保精準貼裝；
④配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數。
◆操作系統
①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。
②自動焊接/拆卸，操作簡單。
③人機界面采用高分辨率觸摸屏。
④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。
⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。
⑥X/Y軸采用設計，上部熱風加熱器可Y（前后）方向電動移動，紅外加熱區可X（左右）方向電動移動，在返修過程中，無需人工移動PCB板，只需搖桿控制就可輕松移動到所需返修位置，非常方便。
◆安全系統
①貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。
②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度。
③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。
④整機具有急停功能。
◆設備優勢
①內置自動喂料與接料系統。
②貼裝頭角度旋轉，微調千分尺控制，精度高達±0.01mm。。
③選用高精度K型傳感器，實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析。
⑤內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴。
④紅外加熱系統與PCB托板可電動大范圍移動，方便維修大型PCB和多芯片返修。
◆的安全保護功能
本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝微晶面板，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
DEZ-R880A型設備主要參數：
電 源 | AC 二相220V 50/60Hz |
總功率 | Max 7600W |
| 加熱器功率 | 上部溫區1200W 下部溫區1200W IR溫區 5000W |
溫度控制 | 歐米伽K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達±1度 |
定位方式 | V字型卡槽，夾具，紅外激光定位 |
PCB 尺寸 | Max 610×480mm Min 6×6mm |
| 適用芯片 | BGA、QGN、CSP、POP、QFN、QFP、LED、Micro SMD等 |
適用芯片 | Max 100×100mm Min 0.5×0.5mm |
上部加熱器出風口直徑 | 70mm(非風嘴大小) |
| 外形尺寸 | L980*W710*H940mm |
| 測溫接口 | 5個 |
機器重量 | 約140KG |
BGA返修臺列表
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